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印刷电路板导电堵孔工艺及其原因

时间:2019-04-01 09:23 作者:admin 点击:

通孔,也称为通孔,必须堵塞,以满足客户的要求。 经过大量实践,改变了传统的铝片封孔工艺,采用白网完成板材表面电阻焊接和封孔。。 生产稳定,质量可靠。

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过孔起到电路互连和传导的作用。电子工业的发展也促进了印刷电路板的发展,对印刷电路板的制造工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。过孔插塞工艺应运而生,并应满足以下要求:

( 1 )通孔中只需要铜,阻焊层是否会被堵塞;

( 2 )通孔中必须有锡和铅,有一定的厚度要求( 4微米)。没有阻焊油墨可以进入孔内,导致孔内有锡珠;

( 3 )通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透明,不得有锡环、锡珠和平整要求。

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